產品說明
結合 UHF RFID 技術與耐高溫設計,可在連續 200°C+ 環境下穩定運作。採用 Xerafy 等高溫專用晶片,陶瓷封裝保護天線結構不因高溫變形。
專為金屬表面高溫環境優化,讀距達 4.5~5 公尺。適用於汽車零件產線追蹤、高溫烤漆爐追蹤、航太零件識別及鍛造廠資產管理。
規格
頻率860~960 MHz (UHF)
耐溫連續 200°C+
晶片Xerafy / Impinj M730
讀距4.5~5 m
封裝陶瓷封裝
使用場景
汽車零件產線追蹤、高溫烤漆爐追蹤、航太零件識別、鍛造廠資產管理、智慧製造產線。
相關法規 / 標準
ISO 18000-6CAMS 2750
