產品說明
專為 SMT 表面黏著製程設計的聚醯亞胺標籤,可承受迴焊爐 235~250°C 峰值溫度。標籤在經歷無鉛迴焊製程的高溫衝擊後,仍能維持條碼清晰度與黏著力,確保從上板到出貨全程追蹤。
採用 25μm 超薄 Kapton 膜材,不影響 SMT 貼片精度。可選配 ESD 防靜電版本,保護敏感半導體元件。廣泛應用於 PCB 板追蹤、IC 封裝標示及電子零件全生命週期管理。
規格
耐溫範圍-100°C ~ 400°C
材質PI 聚醯亞胺 (Kapton)
厚度25μm
黏著力永久強黏膠
碳帶高溫樹脂碳帶
可選功能ESD 防靜電
使用場景
SMT 迴焊爐製程追蹤、PCB 板條碼標示、IC 封裝追蹤、半導體晶圓識別、電子零件全生命週期管理。
相關法規 / 標準
IPC-7530BJ-STD-020
