产品说明
将超高频RFID技术与高温设计相结合,在连续200°C+环境中稳定运行。采用Xerafy等高温专用芯片,采用陶瓷封装,防止天线结构因热变形。
在高温环境的金属表面上优化,具有4.5–5m读取范围。应用于汽车生产线追踪、高温漆烘道追踪、航空航天零部件识别及锻造厂资产管理。
规格参数
频率860~960 MHz (UHF)
耐温性連續 200°C+
芯片Xerafy / Impinj M730
读取范围4.5~5 m
封装陶瓷封裝
使用场景
汽车生产线追踪、漆烘道追踪、航空航天零部件识别、锻造厂资产管理、智能制造线
相关法规/标准
ISO 18000-6CAMS 2750

