产品说明
为波峰焊工艺设计,可直接接触260°C焊波。标签粘附于PCB底部,经过焊接池后仍保持完整,无炭化,条码可读性不受影响。
相比标准PI标签具有增强型耐热胶粘剂,适用于DIP通孔混装生产线。广泛应用于汽车电子产品、电源和控制板的波峰焊通孔元器件追踪。
规格参数
温度范围-100°C ~ 400°C
材料PI 聚醯亞胺 (Kapton)
波峰温度260°C
粘性耐熱強化永久膠
碳带高溫樹脂碳帶
使用场景
波峰焊工艺追踪、DIP通孔元器件贴标、汽车电子PCB标识、电源产品QC追踪、控制板序列管理。
相关法规/标准
IPC-7530BJ-STD-020

