PI聚酰亚胺SMT回流标签

聚酰亚胺标签，专为SMT表面贴装工艺设计，可耐回流炉峰值温度235-250°C。标签在无铅回流热冲击后仍保持条码清晰度和粘性，确保从电路板装配到出货的完全可追溯性。

采用25μm超薄Kapton膜，不影响SMT贴装精度。可选ESD防静电版本，保护敏感半导体组件。广泛应用于PCB追踪、IC元器件贴装和电子元器件全生命周期管理。