Rótulo Poliimida PI para Reflow SMT
Description
Rótulo poliimida projetado para processos de montagem em superfície SMT, suportando temperaturas de pico do forno de reflow de 235–250°C. Os rótulos mantêm clareza de código de barras e adesão após choque térmico de reflow sem chumbo, garantindo rastreabilidade total da montagem da placa ao envio.
Utiliza filme Kapton ultra fino de 25μm que não afeta a precisão da colocação SMT. Versão anti-estática ESD disponível para proteger componentes semicondutores sensíveis. Amplamente utilizado no rastreamento de PCB, rotulagem de pacotes IC e gerenciamento do ciclo de vida de componentes eletrônicos.
Especificações
Use Cases
Rastreamento de processo de forno de reflow SMT, rotulagem de código de barras de placa PCB, rastreamento de pacote IC, identificação de wafer semicondutor, gerenciamento do ciclo de vida de componentes eletrônicos.
Standards
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