Label Polyimide PI untuk Proses Reflow SMT
Description
Label polyimide dirancang untuk proses SMT surface-mount, tahan suhu puncak reflow oven 235–250°C. Label mempertahankan kejernihan barcode dan daya lengket setelah thermal shock reflow lead-free, memastikan ketertelusuran penuh dari pemasangan board hingga pengiriman.
Menggunakan film Kapton ultra-tipis 25μm yang tidak mempengaruhi akurasi penempatan SMT. Versi anti-statis ESD tersedia untuk melindungi komponen semikonduktor sensitif. Banyak digunakan dalam tracking PCB, pelabelan paket IC, dan manajemen siklus hidup komponen elektronik.
Spesifikasi
Use Cases
Tracking proses reflow oven SMT, pelabelan barcode board PCB, tracking paket IC, identifikasi wafer semikonduktor, manajemen siklus hidup komponen elektronik.
Standards
Minta Sampel / Sebut Harga
Apa sahaja label khas yang anda perlukan, kami boleh menghasilkan secara tersuai untuk anda — pesanan minimum hanya 500 keping.