Etichetta PI Poliimmide per Reflow SMT
Description
Etichetta poliimmide progettata per processi di montaggio in superficie SMT, resistendo a temperature di picco del forno di reflow di 235–250°C. Le etichette mantengono la chiarezza del codice a barre e l'adesione dopo shock termico reflow senza piombo, garantendo la tracciabilità completa dal montaggio della scheda alla spedizione.
Utilizza film Kapton ultrasottile da 25μm che non influisce sull'accuratezza del posizionamento SMT. Versione antistatica ESD disponibile per proteggere i componenti semiconduttori sensibili. Ampiamente utilizzata nel tracciamento PCB, nell'etichettatura dei pacchetti IC e nella gestione del ciclo di vita dei componenti elettronici.
Specifiche
Use Cases
Tracciamento del processo di forno reflow SMT, etichettatura codici a barre su schede PCB, tracciamento dei pacchetti IC, identificazione dei wafer semiconduttori, gestione del ciclo di vita dei componenti elettronici.
Standards
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