PI-Polyimid-SMT-Rückfluss-Etikett
Produktbeschreibung
Polyimid-Etikett für SMT-Oberflächenmontage-Prozesse, beständig gegen Rückfluss-Ofen-Spitzentemperaturen von 235–250°C. Etiketten bewahren Strichcode-Klarheit und Haftung nach bleifreiem Rückfluss-Thermalstoß und sichern vollständige Rückverfolgbarkeit von Leiterplattenbestückung bis Versand.
Verwendet 25μm ultradünnen Kapton-Film, der die SMT-Platzierungsgenauigkeit nicht beeinträchtigt. ESD-antistatische Version verfügbar zum Schutz empfindlicher Halbleiter-Bauteile. Weit verbreitet bei Leiterplatten-Verfolgung, IC-Paket-Kennzeichnung und Elektronik-Komponenten-Lebenszyklus-Management.
Spezifikationen
Anwendungsfälle
Verfolgung von Rückfluss-Ofenprozessen, Leiterplatten-Strichcodierung, IC-Paket-Verfolgung, Halbleiter-Wafer-Identifikation, Management des Elektronik-Komponenten-Lebenszyklus.
Normen/Zertifizierungen
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Egal welche Spezialetiketten Sie benötigen – wir fertigen individuell für Sie. Mindestbestellung: nur 500 Stück.